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  • 紫外激光切割PI膜的优势

    紫外激光切割PI膜的优势

    随着激光技术的发展,使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本大大降低,聚焦后的光斑可仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是PI膜切割的理想工具。

  • 超越激光荣获“广东省激光行业协会理事单位”称号

    超越激光荣获“广东省激光行业协会理事单位”称号

    超越激光秉承超百年品牌、越千载科技的目标和宗旨,坚持以“诚实赢得信誉、勤勉铸就辉煌”的企业精神,执行以市场为导向,以科技为先驱的经营运行模式,严格贯彻“至臻完美,精雕细琢”的品质方针,实施不断完善、拓展市场的经营策略,以不断开拓进取的姿态迎接企业的辉煌,努力打造为激光行业受人尊敬的技术型激光设备制造...

  • MEMS晶圆是怎么切割的?

    MEMS晶圆是怎么切割的?

    激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。

  • 紫外激光切割机在半导体晶圆中的应用

    紫外激光切割机在半导体晶圆中的应用

    紫外激光切割机目前已广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

  • 激光切割技术在太阳能电池制造中的应用

    激光切割技术在太阳能电池制造中的应用

    采用激光精密切割技术替代线切割,由于其非接触加工,无应力,因此切边平直蒸汽,无损坏,不会损伤晶片结构,电性参数要优于机械切割方式,这样提高了成品率,降低了成本。同时,切缝宽度小,精度高,激光功率可调等特点,也使得应用激光精密切割技术可以控制切割厚度,从而可能实现太阳能电池的减薄。

  • 激光切割是锂电池加工的未来发展方向

    激光切割是锂电池加工的未来发展方向

    锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说,锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中,激光切割是其中的关键工艺。锂电池作为新能源汽车的核心零部件,直接决定整车性能。随着新能源汽车市场的逐步爆发,激光切割机未来将有很大的市场潜力。

  • 激光切割蓝宝石衬底LED芯片

    激光切割蓝宝石衬底LED芯片

    LED芯片研制不断向高效高亮度方向发展。传统的芯片切割方式如金刚刀划片,砂轮刀锯切因其效率低,成品率不高已逐渐落伍,不能满足现代化生产的需要,目前激光切割方式正逐渐取代传统切割,成为目前主流切割方式。

  • 激光切割技术在太阳能电池上的应用前景

    激光切割技术在太阳能电池上的应用前景

    相比线切技术,激光切割采用无接触式加工,无应力,因此切边平直蒸汽,无损耗,不会损伤晶片结构,既提高了成品率,降低了成本,切缝宽度小,精度高,激光功率可调,可以控制切割厚度,从而实现太阳能电池的减薄。激光切割技术可应用于大面积电池片进行划线切割,精确控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用...

  • IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势

    IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势

    新型划片-激光,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

  • 紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势

    紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势

    由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势,国外已经广泛采用这项工艺技术,特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能,它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展,它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...

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