
红外飞秒激光蚀刻设备赋能多行业!适配珠三角车载显示、长三角医疗器件、环渤海消费电子等场景,可实现UTG玻璃0.8mm弯折半径加工,10万次弯折无破损。针对车载、医疗、智能穿戴需求,提供微孔通道、电极图案、曲面自适应蚀刻方案,加工精度±0.2μm,抗冲击强度提升40%。零污染、高效率的核心优势,成为各产业集群企...

红外飞秒激光切割机赋能UTG玻璃产业升级!非接触式加工无机械应力,适配 0.03-0.1mm超薄片材,边缘崩边<5μm。加工效率超传统设备3-5倍,良率95%+,单月材料损耗降低30-40万,投资回报周期1-2年。覆盖柔性显示、车载、医疗多场景,国产化设备支持定制化开发,提供选型指南、成本测算与试切服务,解锁柔性显示加工新可...

2025柔性太阳能板性能升级靠什么?多基材兼容激光钻孔设备有新突破!紫外激光冷加工防PET碳化,绿光激光低冲击护超薄玻璃,自动化升级让产能翻倍、人力降50%,切换基材仅30秒!还揭秘飞秒激光、一体化加工未来趋势,联系我们看如何适配不同柔性板场景~

房车异形切割贵、BIPV拼接差、便携板崩裂?激光切割机无模化定制,迷你面板成品率99.5%、BIPV拼接误差≤0.02mm,年省20-30万,附多场景选型建议。

硅片企业选激光钻孔设备怕踩坑?一文讲清CO₂/紫外/飞秒设备差异,教你从产能、成本、售后 3 维度选型,降本增效不盲目!

半导体硅片激光切割机突破微米级精度,飞秒冷切割无损伤,适配3D IC封装,国产设备成本低40%,附参数与维护指南。

传统工艺难破 UTG 玻璃微孔加工痛点?激光钻孔设备以冷加工技术(热影响区仅 5μm)、自动化集成(人均效率提 6 倍)、95%+ 良率重塑格局,对比机械 / 化学蚀刻成本降 40%,适配折叠屏 / 车载 / 穿戴多场景!提交 UTG 加工需求,免费领《工艺对比表》+ 设备适配方案,抢占 UTG 产业红利!

2025 HTCC材料需求爆发,HTCC激光钻孔设备怎么选?附国产设备选型指南、价格区间、投资回报测算,免费获取测算表,选对设备降本增效!

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