激光打标机激光切割机新闻资讯中心-超越激光

随着5G的发展，长期依赖进口的它如何去打破这一现状？
2021-08-05 分享
未来PI膜行业的发展趋势应该是持续新品开发、提高产品质量和扩大产量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向发展，具有差别化和特殊应用的高性能PI薄膜也会在少数特定行业发挥出重要作用。
半导体市场需求增加，激光设备的发展如何？
2021-08-02 分享
近几年，国外对中国芯片的打压，促使国内芯片制造工艺和技术方面的进步非常明显，芯片国产化将成为不可逆转的趋势。未来十年，半导体材料将会成为我国最为重视发展的产业，带动激光微加工大爆发的极有可能是半导体材料加工。因此未来在人工智能、5G，和国家大力投资半导体材料国产化的趋势下，激光精密加工必然有较大的需求...
激光切割技术在电池硅片的应用
2021-07-31 分享
激光切割技术在电磁硅片的应用优势？相比传统的切割技术，激光切割采用无接触式加工，切边平整，无损耗，不会损伤晶片结构，电性参数要优于传统切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切缝宽度小，精度高，激光功率可调，可以控制切割厚度，从而实现太阳能电池的减薄。激光切割技术可应用于大面积电池片进行划线切割，精确...
激光加工技术为什么能快速占领电子行业
2021-07-30 分享
随着工业的发展，电子设备像轻、薄、小的方向发展，而FPC就是我们日常生活中经常被提到的柔性电路板，具有配线高密度、轻巧的质量、超薄的厚度、良好的弯折性等特征优势。由于这些优良的特性，fpc被广泛应用于各大行业尤其是3C电子行业。
激光切割设备在5G时代下的作用？
2021-07-29 分享
随着5G的高速发展，5G技术为FPC厂商提供了新的机遇。5G商用将突破智能手机、电脑、穿戴设备，未来，更多的人工智能产品将进入公众视野，而这些智能电子产品必不可少的都需要FPC柔性电路板的支撑。在电子行业，柔性电路板可以说是电子产品的输血管道，尤其是在电子设备轻薄化、微型化、可折叠化的趋势下，柔性电路板...
激光切割机在半导体晶圆中的应用
2021-07-27 分享
近年来，随着光电产业的快速发展，高集成半导体晶圆需求不断增长、硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料被广泛应用于半导体晶圆中。随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向轻薄化，传统的加工方式不再适用，激光切割逐渐引入半导体晶圆切割中。
覆盖膜激光切割的线宽和边缘效果是怎样的
2021-07-26 分享
科学技术的不断发展，工业精密化越来越严格，传统模切越来越难满足市场需求，激光精密设备是时代发展的必然产物。覆盖膜激光切割机主要是利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛，主要有：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜切割、电磁膜切割、以及其他行业微精...
卷对片激光切割机加工流程
2021-07-23 分享
FPC覆盖膜是线路板行业中常用的一种功能性薄膜，其主要作用是对铜箔进行保护，避免其氧化，以及为后续的表面处理进行覆盖和SMT工序中起阻焊作用。但是客户对不同电子线路的尺寸和类型需求不同，需对覆盖膜相应切割方式也会不同，这就需要一款切割精度高、边缘光滑无毛刺、符合客户要求的覆盖膜切割机。
线路板行业的制造工艺是怎样的
2021-07-22 分享
未来线路板加工制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
工业激光纳秒皮秒飞秒激光的原理
2021-07-21 分享
皮秒飞秒激光属于超快激光，超快激光拥有超短脉冲和超强特性，能够以较低的脉冲能量获得的峰值光强。随着超短脉冲放大技术的出现，超快激光的强度得到了快速提升，激光脉冲的频谱宽度大了许多。性能得到强化后的超快激光在电子通讯，医疗以及军事等方面，都有着十分广泛的应用，也有着很好的应用前景。