激光切割工艺
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FPC覆盖膜激光切割工艺特点
FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割,不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产...了解详情>
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血管支架微孔结构激光切割工艺介绍
血管支架微孔结构激光切割加工质量主要是看切割尺寸精度的高低和切割表面质量的好坏,切割表面质量包括:切口...了解详情>
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目前医疗用芯片激光切割工艺介绍
型号为CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割机(兼容飞秒)可应用于FPC覆盖膜、医疗芯片、FPC外形、...了解详情>
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铜箔铝箔激光切割工艺特点
随着中国的电子通讯产业持续、快速、稳定的发展,铜箔在电子市场上的作用也越来越大。伴随着电子信息的发展...了解详情>
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电磁膜激光切割工艺应用
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,由于其具有体积小、...了解详情>
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滤光片激光切割工艺需求及优势分析
目前滤光片行业需求已逐步转向激光切割工艺,它可以做到非接触式加工,不损伤膜面,精度高,速度快,切缝窄...了解详情>
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陶瓷激光切割工艺全解析:从材料特性到产业...
从工业陶瓷(5G滤波器/氧化锆义齿)量产到艺术陶瓷(浮雕/定制礼品)创意,激光切割机实现0.1mm精细雕刻...了解详情>