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  • 千亿硅片加工市场下,激光钻孔设备如何成为企业选型首选?

    千亿硅片加工市场下,激光钻孔设备如何成为企业选型首选?

    硅片企业选激光钻孔设备怕踩坑?一文讲清CO₂/紫外/飞秒设备差异,教你从产能、成本、售后 3 维度选型,降本增效不盲目!

  • 半导体硅片切割新选择:激光切割机突破微米级加工极限

    半导体硅片切割新选择:激光切割机突破微米级加工极限

    半导体硅片激光切割机突破微米级精度,飞秒冷切割无损伤,适配3D IC封装,国产设备成本低40%,附参数与维护指南。

  • 从技术到应用!激光钻孔设备如何重塑 UTG 玻璃加工格局

    从技术到应用!激光钻孔设备如何重塑 UTG 玻璃加工格局

    传统工艺难破 UTG 玻璃微孔加工痛点?激光钻孔设备以冷加工技术(热影响区仅 5μm)、自动化集成(人均效率提 6 倍)、95%+ 良率重塑格局,对比机械 / 化学蚀刻成本降 40%,适配折叠屏 / 车载 / 穿戴多场景!提交 UTG 加工需求,免费领《工艺对比表》+ 设备适配方案,抢占 UTG 产业红利!

  • HTCC 材料需求爆发,激光钻孔设备成行业增长新引擎 —— 选型指南与市场趋势

    HTCC 材料需求爆发,激光钻孔设备成行业增长新引擎 —— 选型指南与市场趋势

    2025 HTCC材料需求爆发,HTCC激光钻孔设备怎么选?附国产设备选型指南、价格区间、投资回报测算,免费获取测算表,选对设备降本增效!

  • 告别 HTCC 加工难题:激光切割机如何成为高可靠性电子元件生产核心设备

    告别 HTCC 加工难题:激光切割机如何成为高可靠性电子元件生产核心设备

    激光切割机加工HTCC高可靠性电子元件:无应力避免微裂纹(率0.3%以下),尺寸一致性±0.005mm,适配医疗CT、工业PLC。附真实案例数据,联系我们获取《HTCC 激光切割解决方案》。

  • 适配 LTCC 材料特性:激光钻孔设备如何助力电子元件高精度制造

    适配 LTCC 材料特性:激光钻孔设备如何助力电子元件高精度制造

    适配LTCC材料硬脆性的激光钻孔设备,支持20μm微孔加工,覆盖消费电子/ 航空航天领域,解析技术设计、迭代方向及选型避坑,提升电子元件精度。

  • 激光切割机适配 LTCC 材料微型化趋势:技术升级 + 新场景应用,赋能高端制造

    激光切割机适配 LTCC 材料微型化趋势:技术升级 + 新场景应用,赋能高端制造

    LTCC材料微型化切割难?激光切割机升级深紫外激光+AI实时补偿,2μm热影响区、±0.003mm精度,适配新能源功率模块/医疗微创器件加工,赋能高端制造产能翻倍!

  • UTG 玻璃激光切割选型指南:如何选对激光切割机,降本增效?

    UTG 玻璃激光切割选型指南:如何选对激光切割机,降本增效?

    选UTG激光切割机怕踩坑?一文教你按玻璃材质/厚度匹配设备,掌握精度、自动化核心指标,附选型Checklist,降本提良率更高效。

  • 紫外皮秒激光切割技术:驱动 PCB 软板产业高精度升级的核心力量

    紫外皮秒激光切割技术:驱动 PCB 软板产业高精度升级的核心力量

    想突破PCB软板0.05mm超薄切割、0.08mm间距精度瓶颈?紫外皮秒激光切割机靠50-100皮秒冷切割技术,杜绝基材碳化,适配PI/PET复合基材,24小时连续作业提升产能!解析技术原理+产业升级逻辑,附参数调试方案,点击看软板企业转型案例。

  • 车载FPC铜基板激光微孔加工:激光钻孔设备如何满足高可靠性要求

    车载FPC铜基板激光微孔加工:激光钻孔设备如何满足高可靠性要求

    车载FPC加工需耐高温、高可靠性?激光钻孔设备适配车载厚铜FPC,热影响区≤5μm,良率从75%升至98%,附车载FPC加工案例与设备选型建议,联系我们获取方案!

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