冷加工技术:多光子电离机制避免热扩散,适合玻璃、陶瓷等硬脆材料
精密加工能力:5μm 线宽切割 + 0.1μm 表面粗糙度,支持三维复杂结构
智能化集成:配备 AI 视觉定位系统,支持 CAD/CAM 一键导入
模块化设计:兼容 355nm/266nm/213nm 多波长输出
行业领域 |
具体应用案例 |
技术优势 |
消费电子 |
OLED 屏幕裂片、摄像头 FPC 切割 |
崩边率 < 2μm,效率提升 8 倍 |
医疗行业 |
心血管支架微孔加工、隐形眼镜成型 |
孔位精度 ±5μm,表面无热损伤层 |
半导体 |
硅片划片、MEMS 器件微加工 |
支持 100mm/150mm 晶圆全自动切割 |
新能源 |
锂电池极片切割、固态电池隔膜加工 |
毛刺高度 < 10μm,材料利用率提升 15% |
技术突破:在 5G PCB 盲孔加工中,飞秒紫外激光技术将效率从 30 孔 / 分钟提升至 240 孔 / 分钟。
波长精细化:266nm 紫外激光器在硅材料加工中的应用占比已达 42%
功率升级:单脉冲能量突破 1mJ,重复频率可达 1MHz
绿色制造:低功耗设计符合欧盟 ErP 指令,能耗较传统设备降低 40%
市场预测:到 2027 年,中国将占据全球超短脉冲紫外激光器市场 35% 份额,年需求超 8 万台。
核心参数:脉冲宽度(飞秒 / 皮秒)、光束质量(M²<1.5)、单脉冲能量
认证标准:CE 认证(Class 4 激光安全)、ISO 13485 医疗器械认证
售后服务:原厂工程师 7×24 小时响应,提供免费工艺优化支持
行动号召:[立即预约免费打样] 体验超短脉冲紫外激光器的精密加工能力!