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从微米级微孔到深孔加工:激光钻孔设备全场景应用解析

2025-05-05 返回列表

一、铝片加工精度需求升级:传统工艺的三大 “不可承受之重”

在半导体封装、高端医疗器械等领域,铝片加工已进入 “亚微米级” 时代:某 MEMS 传感器制造商要求 0.1mm 铝基板的 φ0.03mm 微孔,孔间距误差<±20μm,传统机械钻孔因刀具磨损快、振动误差大、材料热变形,良品率长期低于 30%。而激光钻孔设备通过非接触式能量加工,实现 “零机械应力” 加工,成为突破精度瓶颈的唯一选择。

二、激光钻孔核心技术矩阵:三大技术路线如何分工?

1.紫外激光(355nm):柔性材料的精密加工专家

铝片激光钻孔 (4)

三、全产业链应用图谱:不同领域如何发挥设备价值?

1.3C 电子:消费升级背后的精密加工支撑

四、工艺优化指南:如何实现 “降本增效” 双目标?

1.材料预处理关键

五、行业发展趋势:2025 年激光钻孔设备的三大进化方向

1.硬件技术突破

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