随着中国的电子通讯产业持续、快速、稳定的发展,铜箔在电子市场上的作用也越来越大。伴随着电子信息的发展也有着广阔的前景,那么对铜箔材料加工的工具要求也会越来越高。
随着激光技术的发展,使用激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本大大降低,聚焦后的光斑可仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是FPC、PI膜切割的理想工具。
随着电子产品逐渐在向“小”发展,所需要的的孔也是越来越小,密度也越来越大,大量微孔需求也在增加,给FPC打孔提供了巨大的市场,对打孔质量也越来越高。
皮秒紫外激光切割机适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构(仿生结构)、划线、刻槽处理,以及高分子材料、复合材料的微加工等。
芯片的特点是体积小,集成密度高,精细度也很高,这就需要精密激光设备去操作,芯片技术的发展的同时,也在推动力激光设备向更高层次去发展。随着国产芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性价比的国产芯片将逐渐会占据主导地位,目前除了工业加工领域的快速增长外,国内其他精密行业也在迅速崛起,比如医疗等,他们的迅速崛...
虽然现在市场上还是以纳秒激光切割机为主,但随着精密切割技术的飞速发展,对激光切割设备的要求也会越来越高,微精密激光加工设备必将深入到各个行业。
相对于传统的激光打标、激光焊接、激光切割等,超短脉冲激光精密微细加工还属于新兴市场。未来十年内超短脉冲激光技术在全球将会有250亿美元的市场,平均每年有超25亿元的市场。随着超短脉冲激光器件趋向更加成熟的工业应用,超短脉冲激光微纳加工技术将开拓更为广阔的应用领域,成为诸多行业不可或缺的利器
激光加工特点主要有快速,精确,零接触以及好的热效应,恰好这些特点书光伏加工过程的要求,激光加工成立光伏产业的催化剂。光太阳能电池制造中,激光蚀刻技术作为太阳能电池制造中不可或缺的一部分,逐渐成为太阳能产业持续增长的重要动力。
激光钻孔是利用高能量的微光来照射和穿透线路板上的物质,这些物质强烈吸收高能激光,转变为热能并引起升温时的融化和燃烧,从而形成气态散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中属于激光去除类,也被称为蒸发加工。
皮秒激光切割机适用于PCB/FPC产品以及玻璃,电磁膜,覆盖膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割机有无热熔区,可实现“冷”加工;光束质量好,聚焦光斑小;热影响区小,切缝宽度小;还可以控制切割深浅,加工柔韧性强,可实现微小尺寸切割,也可对任意形状精细切割;自动抓靶定位,自动上下料,耗时短,...
紫外皮秒激光切割机主要应用于PCB、FPCB等行业;覆盖膜卷对片、FP...
红外截止滤光片是一种允许可见光透过滤除红外光的光学滤光片。主要应用于手...
先要弄清楚自己企业的生产范围、加工材料和切割多大厚度等,从而确定要采购...
一般需要激光切割机的企业里,激光切割机的价格应该是大家优先考虑的几大要...
PET膜又称耐高温聚酯薄膜,具有优良的耐热性、耐寒性、耐油性和耐化学药...
激光在我们的生活中随处可见,而激光切割机的用途同样非常广泛,尤其在工业...
手机为了突显自己的品牌,都会在后盖刻上相应的品牌标志,看似非常美观又有...
PCB激光打标机在线路板行业中打标技术的优势体现的淋漓尽致,标记的二维...
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