从芯片的角度分析中国激光产业发展前景

      从2019年开始，美国就对华为实施了制裁策略，禁止美国有关企业与华为合作，华为丢失了大部分手机业务市场，华为在芯片上的困境，也从正面反映出我国产芯片还处在一个落后的阶段，之后国家制定了中国的芯片五年计划，预计在2025年要实现70%芯片自给的目标，之前我国芯片自给率只有15%左右，大部分还是靠进口芯片来维持。
      经过近十几年以来中国政府、技术专家和企业及广大从业人员的共同努力，中国半导体激光产业已取得了超乎寻常的发展，并且初现中国半导体激光产业的雏形，在国内部分激光产品市场上，中国半导体激光产业又重新占有主导地位。随着国内经济状况的不断改善，我国激光产业获得了飞速的发展。半导体激光产业发展50多年来，已初具规模，主要涉及工业、医疗、军事和文化等方面。近年来，国内更是加大了激光产业发展，各个地区在政府的领导和激光企业配合下潜心科研、提升技术、开拓市场，并建设激光产业园。前瞻产业研究院预计，到2023年，我国半导体激光产业市场规模将接近300亿元。
      芯片的特点是体积小，集成密度高，精细度也很高，这就需要精密激光设备去操作，芯片技术的发展的同时，也在推动力激光设备向更高层次去发展。随着国产芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性价比的国产芯片将逐渐会占据主导地位，目前除了工业加工领域的快速增长外，国内其他精密行业也在迅速崛起，比如医疗等，他们的迅速崛起也离不开精密激光设备的辅助。