众所周知，作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。当蓝宝石作衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割已无法满足切割要求。那么该如何解决这个问题呢?
采用短波长皮秒激光切割机，就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产，提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的优势：
5、切割材料的种类多：对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。
（本文由超越激光整理原创，转载须注明出处：www.szcy99.com，请尊重劳动成果，侵犯版权必究）
微信公众号
手机微网站
深圳市超越激光智能装备股份有限公司 粤ICP备11096299号 安全联盟 
粤公网安备 44030702002291号
【免责声明】网站内容部分来自网络.若有侵权行为请告知网站管理员.本网站将立即给予删除【版权声明】若无告之盗用本站信息，违者必究，决不姑息！
