众所周知,作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。当蓝宝石作衬底材料,被广泛应用于LED芯片生产后,传统的刀具切割已无法满足切割要求。那么该如何解决这个问题呢?
采用短波长皮秒激光切割机,就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工,该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求,为以蓝宝石为基底的LED规模化量产,提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的优势:
5、切割材料的种类多:对于不同的材料,由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同,表现出不同的激光切割适应性。
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