紫外激光切割机目前已广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
采用激光精密切割技术替代线切割,由于其非接触加工,无应力,因此切边平直蒸汽,无损坏,不会损伤晶片结构,电性参数要优于机械切割方式,这样提高了成品率,降低了成本。同时,切缝宽度小,精度高,激光功率可调等特点,也使得应用激光精密切割技术可以控制切割厚度,从而可能实现太阳能电池的减薄。
锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说,锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中,激光切割是其中的关键工艺。锂电池作为新能源汽车的核心零部件,直接决定整车性能。随着新能源汽车市场的逐步爆发,激光切割机未来将有很大的市场潜力。
LED芯片研制不断向高效高亮度方向发展。传统的芯片切割方式如金刚刀划片,砂轮刀锯切因其效率低,成品率不高已逐渐落伍,不能满足现代化生产的需要,目前激光切割方式正逐渐取代传统切割,成为目前主流切割方式。
相比线切技术,激光切割采用无接触式加工,无应力,因此切边平直蒸汽,无损耗,不会损伤晶片结构,既提高了成品率,降低了成本,切缝宽度小,精度高,激光功率可调,可以控制切割厚度,从而实现太阳能电池的减薄。激光切割技术可应用于大面积电池片进行划线切割,精确控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用...
新型划片-激光,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势,国外已经广泛采用这项工艺技术,特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能,它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展,它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...
太阳能芯片激光划片机应用于LED红黄光硅晶圆切割,也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理:将激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点:多激光点切割技术,提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圆切割,全自动上下料功能,无人值守式...
近年来激光切割在医疗器械生产应用中已越来越广泛,由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点,激光切割机在医疗器械业已经成为常用的生产工具,用于对所有常规的材料作焊接、切割和打标等处理。
光刻机和蚀刻机一直都是当前最热的话题,可以说光刻机是芯片制造的魂,蚀刻机是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,这两个东西都必须顶尖。
红外截止滤光片是一种允许可见光透过滤除红外光的光学滤光片。主要应用于手...
先要弄清楚自己企业的生产范围、加工材料和切割多大厚度等,从而确定要采购...
一般需要激光切割机的企业里,激光切割机的价格应该是大家优先考虑的几大要...
PET膜又称耐高温聚酯薄膜,具有优良的耐热性、耐寒性、耐油性和耐化学药...
激光在我们的生活中随处可见,而激光切割机的用途同样非常广泛,尤其在工业...
激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光...
紫外激光打标机是激光打标机系列,因此原理同激光打标机大同小异,都是用激...
激光加工技术已经在众多领域得到了广泛的应用,随着激光加工技术,设备,工...
紫外激光器通过蚀刻工艺,在玻璃打标的时候,能较好地被材料吸收,且对玻璃...
超越激光合作企业-艾尼亚