激光打标机激光切割机新闻资讯中心-超越激光

紫外激光切割机在半导体晶圆中的应用
2021-03-27 分享
紫外激光切割机目前已广泛应用于半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
激光切割技术在太阳能电池制造中的应用
2021-03-26 分享
采用激光精密切割技术替代线切割，由于其非接触加工，无应力，因此切边平直蒸汽，无损坏，不会损伤晶片结构，电性参数要优于机械切割方式，这样提高了成品率，降低了成本。同时，切缝宽度小，精度高，激光功率可调等特点，也使得应用激光精密切割技术可以控制切割厚度，从而可能实现太阳能电池的减薄。
激光切割是锂电池加工的未来发展方向
2021-03-25 分享
锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说，锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中，激光切割是其中的关键工艺。锂电池作为新能源汽车的核心零部件，直接决定整车性能。随着新能源汽车市场的逐步爆发，激光切割机未来将有很大的市场潜力。
激光切割蓝宝石衬底LED芯片
2021-03-24 分享
LED芯片研制不断向高效高亮度方向发展。传统的芯片切割方式如金刚刀划片，砂轮刀锯切因其效率低，成品率不高已逐渐落伍，不能满足现代化生产的需要，目前激光切割方式正逐渐取代传统切割，成为目前主流切割方式。
激光切割技术在太阳能电池上的应用前景
2021-03-23 分享
相比线切技术，激光切割采用无接触式加工，无应力，因此切边平直蒸汽，无损耗，不会损伤晶片结构，既提高了成品率，降低了成本，切缝宽度小，精度高，激光功率可调，可以控制切割厚度，从而实现太阳能电池的减薄。激光切割技术可应用于大面积电池片进行划线切割，精确控制切割精度及厚度，进一步减少切割碎屑，提高电池利用...
IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势
2021-03-22 分享
新型划片-激光，激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势
2021-03-19 分享
由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势，国外已经广泛采用这项工艺技术，特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能，它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展，它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...
这款太阳能芯片激光划片机的特点
2021-03-18 分享
太阳能芯片激光划片机应用于LED红黄光硅晶圆切割，也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理：将激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点：多激光点切割技术，提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圆切割，全自动上下料功能，无人值守式...
激光切割在医疗器械中的应用
2021-03-17 分享
近年来激光切割在医疗器械生产应用中已越来越广泛，由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械业已经成为常用的生产工具，用于对所有常规的材料作焊接、切割和打标等处理。
芯片制造中光刻机与蚀刻机的区别
2021-03-16 分享
光刻机和蚀刻机一直都是当前最热的话题，可以说光刻机是芯片制造的魂，蚀刻机是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，这两个东西都必须顶尖。