国内FPC加工成型市场持续增长,钻孔作为FPC钻孔成型的主要工艺阶段,大量的微孔加工需求在为FPC钻孔服务提供巨大市场的同时,也对钻孔技术提出了更高的要求,激光钻孔市场前景广阔。
超快激光作为激光行业的细分行业,上游主要包括激光材料及配套元器件,下游则以工业微加工、科研应用、精准医疗、航空航天、增材制造等领域应用为主,是连接超快激光产品消费市场的重要环节。
型号为CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割机(兼容飞秒)可应用于FPC覆盖膜、医疗芯片、FPC外形、FPC辅材,PET,PI膜,索尼胶,各类薄膜等切割钻孔,蚀刻等。
紫外激光切割机是微精密加工领域中的重要工具,具有广泛的应用市场,从航空航天、汽车制造、手机制造到微精密仪器仪表中都具有非凡的表现,代表着先进科技代表性的科技成果。
皮秒激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光,聚焦成高功率密度的激光束,当激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化的金属吹走,随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。
这些年激光加工设备的渗透率越来越高,几乎所有的工业制造领域都有激光的身影,越来越多的行业离不开激光制造技术,这得益于激光加工方式为非接触式加工,效率高、对材料影响小、实用性强等优点,能够有效改善工业生产中的加工效率、质量以及成本控制。
皮秒激光切割机的灵活性高,不仅限于超薄金属材料切割,也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工,如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。
紫外激光切割机是微细精密激光加工领域中最常用的设备,主要用于精密激光切割、调阻、刻蚀、划线、钻孔等应用,常用于3C电子、医疗、光伏、汽车、航空航天等众多领域。常见的切割应用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金属、玻璃、硅片、陶瓷等材料。
所谓的柔性屏就是指:可以自由弯曲、折叠的屏幕。柔性屏作为崭新的领域,在加工过程中面临着许多问题,对加工工艺提出了更高的要求。与传统的脆性材料加工相比,OLED显示屏由于其复杂的分层机构,在制造过程中必须以最高的精密度进行加工,以保证质量和良品率。
紫外激光在半导体芯片加工领域的应用主要包括:芯片切割、晶元钻微孔、晶元打标、激光调整薄膜电阻、激光测量、激光刻蚀、深紫外光投影光刻等方面,而在这些应用中,为了适应不断发展的大规模化生产,从产量和成本角度来看,传统的管芯分离技术也不再实用,紫外激光切割技术将成为具有巨大潜力的应用,他将成了这类应用的关...
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