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  • 紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势

    紫外激光切割技术在半导体行业应用的优势

    由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势,国外已经广泛采用这项工艺技术,特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能,它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展,它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...

  • 这款太阳能芯片激光划片机的特点

    这款太阳能芯片激光划片机的特点

    太阳能芯片激光划片机应用于LED红黄光硅晶圆切割,也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理:将激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点:多激光点切割技术,提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圆切割,全自动上下料功能,无人值守式...

  • 激光切割在医疗器械中的应用

    激光切割在医疗器械中的应用

    近年来激光切割在医疗器械生产应用中已越来越广泛,由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点,激光切割机在医疗器械业已经成为常用的生产工具,用于对所有常规的材料作焊接、切割和打标等处理。

  • 芯片制造中光刻机与蚀刻机的区别

    芯片制造中光刻机与蚀刻机的区别

    光刻机和蚀刻机一直都是当前最热的话题,可以说光刻机是芯片制造的魂,蚀刻机是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,这两个东西都必须顶尖。

  • 激光切割在新能源锂电池行业的应用

    激光切割在新能源锂电池行业的应用

    锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说,锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中,激光切割是其中的关键工艺。

  • 半导体行业中的激光切割

    半导体行业中的激光切割

    激光切割对半导体行业的最大优势之一是其切割所能提供的精确度。以前,使用常规的方法,必须在半导体上留出空间以便切割,使用激光不会出现此问题,因为有极细的切缝,几乎不会损失材料。激光切割的另一个好处是,它可以在多个应用程序之间快速切换,从而减少了每个任务之间的空闲时间,并且可以以惊人的速度工作,以适应大...

  • 太阳能光伏芯片激光蚀刻机的优点

    太阳能光伏芯片激光蚀刻机的优点

    激光蚀刻机可以分开蚀刻20UN的鉬层、不伤及底层的发电涂层、中层的纳米层,并且可以把蚀刻边缘度控制在2UM以内,以保住鉬层边缘不和底层纳米层融通导致断路,机器也可以同时蚀刻2层或者全部蚀刻以达到芯片发电效果!

  • 太阳能网版薄膜激光切割促进光伏产业发展

    太阳能网版薄膜激光切割促进光伏产业发展

    根据中国光伏行业协会的电池片成本构成数据:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金属化工序在电池成本中的占比超过20%,所以研发推动金属化进步的新技术对非硅降本至关重要。

  • 激光切割机助力智能医疗电子产品发展

    激光切割机助力智能医疗电子产品发展

    作为涉及生命安全的产品,医疗设备对电子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求显著高于消费电子等其他应用领域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在医疗器械加工中有着独特的优势,尤其是针对具有良好生物相容性材料的微加工有着不可替代的作用。

  • 激光切割太阳能电池硅片的优势

    激光切割太阳能电池硅片的优势

    硅电池在光伏发电中有重要作用,无论是晶硅电池还是薄膜硅电池。在晶硅电池中,由高纯度的单晶/多晶切成电池用的硅片,利用激光来精确地切割、成型、划线,制成电池后再组串。用激光来划片切割硅片是目前非常先进的,它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快、操作简单、维修方便。

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