激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影...
卷材落料生产线,全自动送料,边送料边切割,自动开卷、校平系统,伺服精准送料,运动稳定可靠,可实现按计划运转,大大提高了生产效率,减轻劳动力负担,减低生产成本,具有高效率、高精密、低成本、操作方便。
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点,逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。FPC柔性线路板作为电子器件中的连接线,主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时,为了避免信号传输过程受...
PET保护膜又名膜耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性,可广泛的应用于磁记录、感光材料、电子、电气绝缘、工业用膜、包装装饰等领域。可以生产成手机液晶保护膜、液晶电视保护膜、手机按键等。 PET膜常见的应用邻域有:1、光电行业;2、电子行业、3、电线电缆行业;4、五金...
我国半导体行业想要长期稳定发展必须推动整个产业链的发展,将激光技术等新型可利用技术应用到半导体产品中,生产出功能更多、实用性更强的产品,为社会生产生活提供方便。
随着中国的电子通讯产业持续、快速、稳定的发展,铜箔在电子市场上的作用也越来越大。伴随着电子信息的发展也有着广阔的前景,那么对铜箔材料加工的工具要求也会越来越高。
随着激光技术的发展,使用激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本大大降低,聚焦后的光斑可仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是FPC、PI膜切割的理想工具。
随着电子产品逐渐在向“小”发展,所需要的的孔也是越来越小,密度也越来越大,大量微孔需求也在增加,给FPC打孔提供了巨大的市场,对打孔质量也越来越高。
皮秒紫外激光切割机适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构(仿生结构)、划线、刻槽处理,以及高分子材料、复合材料的微加工等。
芯片的特点是体积小,集成密度高,精细度也很高,这就需要精密激光设备去操作,芯片技术的发展的同时,也在推动力激光设备向更高层次去发展。随着国产芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性价比的国产芯片将逐渐会占据主导地位,目前除了工业加工领域的快速增长外,国内其他精密行业也在迅速崛起,比如医疗等,他们的迅速崛...
紫外飞秒激光钻孔设备适配中小企业PVC加工:3000-8000孔/小时、运维成本...
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