激光切割机的灵活性、快速性、一次成型、无需开模,适用于加工不锈钢、铝单板、黄铜和紫铜等高反金属材料,能够很好的帮助生产厂家实现艺术创作,实现个性化定制、小批量定制。与传统的切割工艺相比,激光切割机能够切割出质量更好的工件,并且减少了加工工序。
激光切割工艺非常适合于切割刀片,精密轴,支架,套管,以及皮下注射针头,激光切割一般是利用纳秒、皮秒或飞秒脉冲激光器直接对材料表面进行烧蚀,无需任何后处理工序,其热影响区最小。该技术可以实现10微米量级的特征尺寸和切口宽度的切割。
皮秒激光是超快激光的一种,切割的强度高、切割速度快,边缘效果好,无残渣,不受加工形状限制。因此,皮秒激光切割技术是异形切割领域的主流切割技术之一。
高精度紫外激光切割机主要应用于超精细切割加工,特别适用于铜箔、铝箔等超薄金属切割、钻孔,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割/划线,指纹识别芯片切割,PET膜切割,碳纤维、高分子材料、复合材料切割等。
超越激光推出这款皮秒激光切割设备主要应用于手机盖板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、蓝宝石玻璃加工、PVD膜层剥离、覆盖膜切割、LCP/MPI高频材料切割、陶瓷加工、晶圆切割等。
紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式,底部采用真空吸附,冷光源减小热影响,能实现对铜箔的完美切割。
紫外激光器通过蚀刻工艺,在玻璃打标的时候,能较好地被材料吸收,且对玻璃原件破坏性小,利用高能量密度的激光对玻璃进行局部照射,使表层材料气化的光化学反应,从而留下永久的标记的一种打标方式。激光打标打出的图文,大小可以从毫米到微米量级,这对产品的防伪具有特殊的意义。
紫外激光切割机与绿光激光切割机的主要差异在于设备的成本,加工效率,加工效果以及加工用途上。紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割,而大功率绿光激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割,在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割
激光切割无需任何前期制作,可切割各种材料,非接触式加工,不存在工具的磨损,加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。
超越激光绿光/紫外激光设备,通过8年电路板细分领域工艺测试总结经验,更适合fpc柔性线路板批量,高效加工:一体化设计,产品结构紧凑、体积小、整机功耗低,具有长时间工作稳定和光束质量好等特点。
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