
近年来,随着光电产业的快速发展,高集成半导体晶圆需求不断增长、硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料被广泛应用于半导体晶圆中。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向轻薄化,传统的加工方式不再适用,激光切割逐渐引入半导体晶圆切割中。

科学技术的不断发展,工业精密化越来越严格,传统模切越来越难满足市场需求,激光精密设备是时代发展的必然产物。 覆盖膜激光切割机主要是利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛,主要有:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜切割、电磁膜切割、以及其他行业微精...

FPC覆盖膜是线路板行业中常用的一种功能性薄膜,其主要作用是对铜箔进行保护,避免其氧化,以及为后续的表面处理进行覆盖和SMT工序中起阻焊作用。但是客户对不同电子线路的尺寸和类型需求不同,需对覆盖膜相应切割方式也会不同,这就需要一款切割精度高、边缘光滑无毛刺、符合客户要求的覆盖膜切割机。

未来线路板加工制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

皮秒飞秒激光属于超快激光,超快激光拥有超短脉冲和超强特性,能够以较低的脉冲能量获得的峰值光强。随着超短脉冲放大技术的出现,超快激光的强度得到了快速提升,激光脉冲的频谱宽度大了许多。性能得到强化后的超快激光在电子通讯,医疗以及军事等方面,都有着十分广泛的应用,也有着很好的应用前景。

激光切割机因为其加工的高精度,越来越多地被应用于航空航天、医疗器械、精密仪器的行业领域的零器件加工。我们知道,激光被誉为最亮的光、最准的尺、最快的光。通过技术手段,激光可以在非常小的单位面积上聚集相当高的能量,使金属等材料迅速融化或汽化,从而起到切割的作用。聚焦后的光束通常可以达到0.1mm左右,这就如...

在电子行业,fpc可以说是电子产品的输血管道,在伴随着各智能产业巨头的崛起,电路板的应用加工的要求越来越多也越来越高,过去的手机只单凭一块厚重的电路板即可,而如今随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,加之还需搭载FPC揉性电路板,容纳的电子元器件也越来越多,相对应的对于加工...

近几年,国产激光切割技术有了突破性的发展,并朝着高功率、高精度、大幅面的方向挺进。在中国智能制造大背景下,工业领域都呈现从传统加工向高端制造转型的趋势,中国激光切割领域市场规模将一直保持着高速发展的趋势。 未来,激光切割机行业将趋于信息化、高效化、环保化发展,因此,应该加强对激光切割机行业的战略定位引...

超快激光器应用范围广泛。随着消费电子、新型显示、生物医疗、3D打印、高端装备等新应用的发展,对于激光加工精细度要求越来越高,超快激光已经成为精密加工的重要方向。同时,随着超快激光器成本的逐步下降,超快激光器有望在消费电子、医疗生物、航空航天、精密机械等领域实现较快应用。

激光器是激光加工装备的核心部件,激光器技术水平成为影响激光加工装备的技术水平的关键因素,我国超快激光经历了实验室应用阶段、产业中小规模应用阶段后,将进入产业大规模应用阶段,行业出货水平和市场规模都随着行业发展而快速增长,未来在政策加持下预计行业市场规模将继续增长。
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在快速激光制造技术的发展过程中,随着人们对该项技术认识的逐步深入,它的...
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紫外激光切割机是微精密加工领域中的重要工具,具有广泛的应用市场,从航空...