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紫外激光切割PI膜的优势

2021-03-31 返回列表

       随着激光技术的发展,使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本大大降低,聚焦后的光斑可仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是PI膜切割的理想工具。

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       当前用在PI膜切割紫外激光切割机主要为纳秒级固体紫外激光器,波长一般为355nm,相对于1064nm红外和532nm绿光,355nm紫外有更高的单光子能量,材料吸收率更高,产生的热影响更小,实现更高的加工精度。

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       为满足PI膜切割行业对更少碳化和更快效率的要求,应用高频率、窄脉宽紫外激光切割机更有效率和优势。

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