激光钻孔是利用高能量的微光来照射和穿透线路板上的物质,这些物质强烈吸收高能激光,转变为热能并引起升温时的融化和燃烧,从而形成气态散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中属于激光去除类,也被称为蒸发加工。
皮秒激光切割机适用于PCB/FPC产品以及玻璃,电磁膜,覆盖膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割机有无热熔区,可实现“冷”加工;光束质量好,聚焦光斑小;热影响区小,切缝宽度小;还可以控制切割深浅,加工柔韧性强,可实现微小尺寸切割,也可对任意形状精细切割;自动抓靶定位,自动上下料,耗时短,...
紫外激光切割机广泛应用于有机材料、无机材料的切割,特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割、钻孔,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割等。
在精密加工领域,市场上大多还是以纳秒激光加工设备为主,但加工效果和加工速度不及飞秒与皮秒。由于飞秒激光器价格贵,主要还是应用在科研中。与纳秒激光切割设备相比,皮秒激光超短脉宽,峰值功率高,切割效果更精细,皮秒激光切割机与纳秒激光切割机除了加工速度和加工效果更优质外,应用领域也更广阔。
伴随着紫外激光器的逐渐成熟,稳定度的增加,激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时,紫外激光器的应用越来越普及,激光应用迈向更广阔的领域。
随着市场各类需求,激光切割已经深入各种领域中,与生活密不可分,因激光覆盖膜切割的优势与特点,越来越多的加工企业引入FPC覆盖膜激光切割投入生产。
印制电路板是现代电子设备中不可或缺的基础组件,在智能设备大规模普及和5G技术快速推进的背景下,高密度化,柔性化,高集成化是中国线路板行业的发展方向;在工艺和设备的快速更新换代中,智能化、自动化、高效率将是未来的发展趋势。
国内FPC加工成型市场持续增长,钻孔作为FPC钻孔成型的主要工艺阶段,大量的微孔加工需求在为FPC钻孔服务提供巨大市场的同时,也对钻孔技术提出了更高的要求,激光钻孔市场前景广阔。
超快激光作为激光行业的细分行业,上游主要包括激光材料及配套元器件,下游则以工业微加工、科研应用、精准医疗、航空航天、增材制造等领域应用为主,是连接超快激光产品消费市场的重要环节。
型号为CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割机(兼容飞秒)可应用于FPC覆盖膜、医疗芯片、FPC外形、FPC辅材,PET,PI膜,索尼胶,各类薄膜等切割钻孔,蚀刻等。
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