市场竞争、新冠疫情的影响、以及近年来中美贸易战等因素的影响,使得汇率波动等。这些因素都是PCB制造商接下来面临的问题。
激光制造必然成为便捷高效、绿色环保、节能降耗的先进制造技术,促进我国工业领域的技术进步和产品技术改造,满足国民经济尤其是制造业的发展需要。
激光切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间,在材料中间形成钙质层,然后通过外部施加压力使芯片分开。国产芯片能实现量产,离不开相关设备厂商的努力,在卡脖子的技术难点面前,突破自己,发展自己的技术,才能跳出泥潭。
对于线路板要求高的企业来说,采用激光切割机可以带来丰厚的回报,不仅仅是在于电路板的加工精度提高,在成本控制方面,线路板激光切割机都是"傻瓜式"操作,无需耗费大量人工,做工精细增加的同时效率也不减少,而且作为高新科技技术,人工智能服务保证了品质的保障。
现在国产半导体激光芯片正从科研试产转移到大规模量产阶段。产品的产能是影响企业爆发和抢占市场份额的重要指标,庞大、快速增长的市场需要国产芯片厂商及时扩充产能来填补。市场的高需求,使激光设备厂商驶向快车道。
激光切割厂商想要在新兴行业抢占先机,应该继续加大对激光及自动化装备研发投入,不断深耕,持续开发上述行业激光及自动化设备应用技术,进一步深挖客户潜在需求。
PI膜即聚酰亚胺薄膜,因其呈琥珀色、性能优异、价格昂贵,因优异的物理和化学性能被称为"黄金薄膜",是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一,被认为是21世纪最有希望的工程塑料之一。随着5G时代的到来,电子产品功耗的增加和结构设计的升级,得益于下游市场需求的驱动,高性能PI薄膜已广泛应用于柔性线路板、消费电子...
激光设备公司应该在这个机遇与挑战下,要不断完善现有产品性能,逐步拓宽产品品类,抓住发展机遇,提高自身核心竞争力,不断创新。公司的竞争,是综合实力的较量,主要体现在:质量、服务、价格、渠道、附加值等多方面。企业要想走得更远,必须采取可持续发展的战略。
智能设备的快速发展和需求的增加,将FPC的市场范围进一步拓宽,电磁屏蔽膜的市场覆盖率持续扩张,给电磁屏蔽膜激光加工设备企业带来蓬勃发展。
超快激光应用领域创新开拓,需求快速增加,加上国家对超快激光发展的扶持政策,使得超快激光设备在市场的占有率逐年上升。随着 FPC 要求的不断提升以及超快激光器价格的下降,超快激光设备在 FPC 中的渗透率将实现快速提升。
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